《產業分析》別隻用後照鏡開車 化合物半導體股戲纔開場(2-1)

臺新投顧總經理李鎮宇表示，去年有外資唱衰半導體，使半導體的前景出現雜音，從NB的角度來看，今年NB的銷售恐低於去年，在這個前題下可以理解。但如果只看這個角度，那必須說這是從「後照鏡」來看半導體產業。然而，開車可以只看後照鏡不看前面嗎？半導體未來應用是車用、AI，甚至是元宇宙，這些未來性的產業應用，因爲不容易估算，所以外資將其自動歸零。唱衰半導體的這個觀點，已經被很多產業大老站出來批評，如果只看後照鏡開車，就會撞車。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸日前指出，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在5G通訊、再生能源及電動車等應用的帶動下，近幾年呈現快速擴張，相關投資將在2021年增長約20%至70億美元，創歷史新高，2022年也預計將再增長至約85億美元。

過去幾十年來，矽一直是首選的半導體材料。但隨着新興應用科技對於高效能、低能耗的需求愈來愈高，碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬能隙半導體於近年快速嶄露頭角。其促成了更高效能、更小巧穩定的半導體元件，從而爲功率轉換和馬達驅動等應用注入新動力，並帶來顯著的性能優勢。

以漢磊而言，去年股價由年初38元左右，漲至11月初的173.5元高，大漲4.5倍。漢磊看好未來寬能隙半導體市場，積極投入碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料製程技術開發，更具備4吋、6吋碳化矽及6吋氮化鎵技術能量。去年前11月漢磊營收達66.36億元，年增27%。漢磊去年3Q營收結構：傳統高壓MOSFET、CMOS 46%、TVS 27%（瞬態電壓抑制器）、化合物半導體18%（今年會拉高到2成以上）、FRD 7%、車用MOSFET 2%。終端應用比爲消費性56%、工控34%、車用10%。（2-1）