《產業分析》2023晶圓代工產值估減4% 供應鏈分配效益待觀察

而地緣政治風險促使供應鏈轉移、陸續降低產品在中國大陸廠生產比重，TrendForce預期轉單效應下半年將逐漸發酵、明年後更明顯，供需逐漸傾向地區性發展，使晶圓代工廠下半年稼動率復甦分歧，除取決客戶庫存水位及傳統旺季因素外，亦須關注供應鏈分配效應。

TrendForce表示，晶圓代工各製程首季需求持續下修，各大IC設計廠砍單蔓延至第二季，使晶圓代工廠第二季部分製程稼動率甚至低於首季。下半年即便部分較早庫存修正的產品，可能爲年底節慶備貨而出現訂單回補，但全球政經走勢變數恐使稼動率回升速度不如預期。

其中，因庫存去化緩慢影響消費型PMIC及MOSFET等產品訂單，主要8吋晶圓代工廠首季稼動率續降。雖然特殊工業用電腦需求及少數客戶調整對各廠投產比重，使第二季出現零星訂單回補，但對整體8吋貢獻仍有限，稼動率將與首季相似、尚無明顯復甦跡象。

12吋先進製程部分，臺積電(2330)上半年稼動率仍不理想，下半年7奈米提升幅度仍有限，5奈米則可望仰賴新品旺季備貨帶動回升至健康水準。三星則是8奈米以下先進製程稼動率全年皆處低檔，主要受主要客戶高通、輝達(NVIDIA)轉單所致。

12吋成熟製程部分，臺積電、聯電(2303)、格羅方德等晶圓廠因積極佈局車用、工控、醫療等較穩定需求，上半年稼動率多維持在75～85％，其中28奈米稼動率優於55／40奈米等成熟製程，而消費性產品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多，約降至65～75％。

展望下半年，因地緣政治風險恐持續，終端客戶持續轉移供應鏈，IC設計廠陸續將部分訂單轉向非陸廠生產，其中多爲8吋產品。隨着相關轉單措施逐步增加，TrendForce預期聯電、世界(5347)等非陸系晶圓代工廠的下半年8吋稼動率復甦表現將略優於平均。

整體而言，在歷時1年庫存修正後，部分終端消費產品因應年底旺季備貨可望重啓回補，動能自第二季起由少數特殊規格產品及急單需求帶動，第三季起8吋及12吋稼動率提升將較明顯。然而，考量總經狀況不明朗，恐壓抑整體上升幅度，短期難以重返滿載盛況。

同時，晶圓代工中長期供需狀況將逐漸傾向各區多元產能佈局。據TrendForce統計，近年全球將有超過20座晶圓廠新建計劃，包括中國大陸6座、臺灣及美國各5座，歐洲、日韓及新加坡各4座。

由於地緣政治促使各國在地化生產意識提升，半導體資源已漸成各國戰略物資。晶圓代工廠除考量商業與成本結構外，尚有各國政府補助政策、滿足客戶在地化生產需求，同時又要維持供需平衡，使未來產品的多元性、訂價策略成爲晶圓代工廠的營運關鍵。