《半導體》意德士科技明年審慎樂觀 新廠計劃續行不變

意德士科技前三季稅後淨利1億元、年增達38.94％，每股盈餘（EPS）4.38元，全數改寫同期新高。10月自結合並營收0.41億元，雖月減18.16％、年減4.82％，仍創同期次高。累計前10月合併營收4.56億元，仍年增達16.05％，續創同期新高。

展望後市，在新晶圓廠及製程技術升級下，全球前端晶圓廠今明2年預期將維持高度設備採購支出。而半導體產業下半年雖進入庫存調整期，IC設計與記憶體產業需求下滑，但IC製造的部份受惠臺灣半導體晶圓廠擴廠需求，明年預期仍可微幅成長。

意德士科技表示，公司業務銷售以設備售後需求爲主，且客戶主要爲IC製造廠，市場需求預期均可維持成長。儘管在基期墊高及庫存調整影響下，明年半導體市場成長幅度趨緩，但臺灣具戰略地位優勢，看好長期趨勢仍具強大成長動能。

對於近期是否出現客戶砍單，意德士科技董事長闕聖哲表示，整體市場需求確實較上半年趨緩，但接單並未出現砍單狀況，客制產品訂單仍維持既有生產排程繼續準時出貨。轉投資49％的關係企業誼特因聚焦先進製程產品，事實上還被客戶追單，生產仍趕不上客戶需求。

闕聖哲坦言，在客戶日常消耗的標準品需求部分，第四季確實感受到出貨有所減緩，但對公司影響比例甚低。由於明年IC製造產業及設備資本支出規模預期仍會高於今年、沒有太大變動，因此預期意德士科技今年營運維持穩健，對明年展望維持審慎樂觀。

對於擴廠計劃進度是否受市況影響，闕聖哲表示，未來市場仍有相當需求，目前判斷產業庫存調整應爲短期因素，因此持續評估竹東一廠稼動率情形，並搭配未來計劃持續進行新廠擴建計劃，其中自有產品規畫大致完成，尚有部分新產品產線的評估進行中。

闕聖哲指出，未來5年除將持續擴大在半導體晶圓製造廠的市佔率，並自第二季起積極開拓半導體設備模組供應鏈OEM市場，目前在日本已初步接獲小量訂單，希望明年能有不錯發展。另外，也希望透過尋找合適夥伴策略結盟，共創雙贏成長。