《半導體》新旗艦晶片倒數 聯發科躍季線

消費性電子產品面臨大逆風，智慧型手機產業首當其衝，聯發科下修今年全球智慧手機全球銷量預估，由先前預估的13.5億支調降至12億至12.7億支，下修幅度約6~11.1%，高通同樣也下修今年全年5G智慧機出貨量，從先前的7億支下修爲6.5~7億支，有鑑於此，在總量下滑的環境下，拉高旗艦產品的市佔率，藉此提升平均ASP，鞏固毛利率，也成爲晶片大廠得策略之一。

在大環境不確定性因素持續、多數客戶下單依舊保守，聯發科預期客戶的這些調整對業務的最大影響將會反應在第四季。以美金對臺幣匯率1比31.5計算，聯發科預估第四季營收爲1080億元至1194億元之間，與第三季相比，約下降16%至24%，與去年相比，約減少7%至16%。營業毛利率預估將爲48.5%正負1.5%，費用率預估將爲31%正負2%。

惟聯發科先前也強調，也已觀察到較早進行大幅度庫存管理的客戶在第四季已恢復部分的拉貨動能，這可能表示在2023年上半年將有機會看到更多補庫存的需求。