《半導體》羣聯PCIe Gen4超前部署 2025年拚SSD控制晶片No.1

羣聯(8299)今(13)日舉辦法人說明會，董事長潘健成看好，羣聯在PCIe Gen4於業界具有絕對優勢，整體新市場商機上看15億元美元，也配合半導體廠導入7奈米，產品將在明年問市，羣聯也將力拚在2025年要成爲市場上最大SSD控制晶片供應商。

羣聯第二季PCIe Gen4需求帶動上半年SSD控制晶片營收創下歷史同期新高，潘健成指出，羣聯領先業界推出PCIe Gen4給客戶，提供領先業界之Gen4 IP授權服務，該業務毛利率高於90%，預期推出更多ASIC(客製化晶片)設計服務，預期新成長動能來自5G行動裝置，看好Gen4技術領先將帶動下半年新電玩主機應用需求，且下半年電競PC營收將持續成長。

潘健成指出，羣聯在PCIe Gen4在業界具有技術領先絕對優勢，領先同業12個月佈局、投入2500萬美金研發，更在投入後的第18個月就達到損益兩平，支援AMD首個PCIe Gen4平臺的PC，後續也會藉此打入遊戲機、電競等商機，也爲自駕車帶來潛在商機，拚最快2年可以有自駕車相關產品，目前也有很多公司和羣聯洽談PCIe Gen4授權，新市場商機上看15億元美元，可以預期未來短期內就會有很不錯的進展，目前也繼續招聘PCIe Gen4工程師。

累計羣聯28奈米制程的PCIe Gen4出貨量已經達150萬顆，也進一步導入12奈米，進度僅次於韓國三星，8月就會配合美國重點客戶發表，10月底就會在市場量產，之後還有4顆配合半導體公司的客製化產品會推出，包括年底2顆、明年1月2顆，另外，也配合半導體廠將7奈米導入PCIe Gen4，預計產品會在2021年問市，羣聯持續加大PCIe Gen4力道投資。

潘健成指出，羣聯2019年開始成爲產業技術領先者，現在就是加碼投資研發的最佳時機，羣聯目標就是在2025年要成爲市場上最大SSD控制晶片供應商、SSD可服務市場範圍上看160億美元規模、五年目標ROE(股東報酬率)25~30%、長期毛利率爲25%正負區間5%、現金股利配發率50%。

由於大陸全力衝刺半導體自主化，使得當地儲存型快閃記憶體龍頭YMTC(長江儲存科技)展現積極態度，但潘健成指出，預計YMTC對2021年NAND價格影響有限，主要是因爲YMTC是佔率不大，對於和YMTC的合作，看到其品質一直在提升，競爭力加強，也看好羣聯和和大陸NAND的合作在2021年一定會有明顯反映，另外，美中貿易戰持續，潘健成指出，對羣聯和華爲、長江儲存的合作並無影響，大陸市場多由合肥團隊做當地服務，羣聯技術多自主開發，和美國沒有關係，此趨勢下對羣聯反倒是好的。