《半導體》Q3營收再戰新高 聯詠填息率逾5成

展望第三季，聯詠認爲，在解封與疫苗施打下，加上各廠商進入旺季備貨，需求很強勁，但晶圓代工的供給仍吃緊，無法滿足缺口，第三季聯詠Driver IC(驅動IC)與SoC(系統單晶片)都會成長。

聯詠第二季營收341.1億元，每股盈餘16.08元，以第三季財測部分，以新臺幣兌美元匯價28元來計算，聯詠預計單季營收落在378~388億元，毛利率區間預估48-51%，營利率預估33~36%，也就是說，聯詠第三季營收將持續挑戰新高。

晶圓代工緊張，最新更傳出聯電(2303)有可能在第四季再度喊漲，目前看驅動IIC主要採用28奈米以下的製程，供應仍相當緊張，今年年底都沒有紓解的跡象，仍然相當緊缺。至於2022年，聯詠都與供應鏈做了初步的協商，目前看起來明年還是蠻緊張的。

針對合肥晶合將有新產能開出，聯詠認爲，還是以總產能概念來看，市場還有缺MCU(微控制處理器)、MOSFET(金氧半場效電晶體)、電源管理IC、低階CIS等都是用成熟製程，這些產品目前在市場上仍相當缺，所以有關產能的擴充還是以總產能的概念來看。

在漲價策略上，聯詠部分產品會因爲成本上漲，跟客戶反映。