《半導體》聯發科小金雞 達發拚10月底前上市

近1~2年半導體產業歷經嚴峻的調整，展望後續產業狀況，謝清江表示，未來的狀況很難預測，今年景氣大家都很辛苦，包括產業、整體經濟都是。就達發來說，今年第一季營收應該是全年最低，第三季會比第二季好，第四季也會比第三季好，主要是會有新的desigh-in加入貢獻，至於庫存調整上，預計到第三季就會好一點。所謂的design-Win所表示的就是商業行爲的一種，以往IC設計廠製造什麼IC，客戶就依其生產的採用，但目前市場狀況已經出現改變，現在廠商可以與客戶一起研發所需要的IC，即所謂的「desigh-in」，研發成功後就可以正式投入生產獲得訂單，即爲「design win」。

達發未來重點發展領域包括人工智慧、車用電子、低軌衛星以及基礎建設，謝清江表示，低軌衛星將和聯發科打羣架，一起努力。車用部份，日前已經有日本客戶，後續希望可以繼續擴展。另外，在6奈米的規劃部分，達發有藍芽音訊以及衛星導航，目前和美國、日本大客戶共同討論用戶需求，近期會有比較明確的進度。

在全球出貨佈局部分，達發在全球出貨市場均衡，現階段沒有一個單一市場出貨超過4成，在全球5大洲分佈健康。目前達發消費性品類在日本、美國已經站往腳步，固網通訊部分在歐洲、美國都有不錯的斬獲，達發在全球均衡性的發展不斷在持續優化中。

至於被問到達發何時可以超越國際一線大廠博通、高通，謝清江表示，博通、高通是可敬的對手，達發還是會把自己基本面做好，產品附加價值提升，做好服務客戶。

達發在2022年6月上興櫃，今年4月已經通過證交所上市申請，依照一般經驗，預計會在今年10月底前正式上市。