《半導體》京鼎7月營收近15月低 營運估Q3落底

受今年營運轉弱影響，京鼎7月3日除息約13.78元后雖一度填息達32.14％，但走勢欲振乏力，於180～191元區間震盪，今（8）日開低挫跌2.99％至178元，下探1月初以來7個月低點，續陷貼息窘境。三大法人上週合計賣超416張，但昨日反手回補61張。

京鼎公佈2023年7月自結合並營收8.95億元，較6月10.85億元減少17.5％、較去年同期12.73億元減少29.7％，下探近15月低點。累計前7月合併營收75.89億元，較去年同期78.8億元減少3.68％，成長率由正轉負，仍創同期次高。

由於終端市場需求及總體經濟疲弱，半導體產業持續庫存修正、遞延資本支出及先進邏輯製程擴產，京鼎受短期需求波動影響，今年以來營運動能明顯轉弱，第二季自結合並營收續降至32.91億元，但仍創同期新高，季減幅度較首季的18.61％明顯收斂。

京鼎先前坦言，受產業持續調整庫存、短期需求出現波動影響，預期第二季營運將較首季續降，但衰退幅度可望縮小。公司將持續加強成本費用及存貨控管、推動產線自動化和製程優化，提升生產效率和良率，並強化多元佈局，以滿足客戶需求、提升競爭優勢。

京鼎位於美國的半導體設備新產品開發／導入中心（US NPI）及小型量產工廠，已於3月開始貢獻。而去年10月初啓用、主要生產半導體關鍵零組件備品耗材的竹南二廠，產能因應市況延後開出，目前正進行客戶驗證，目標第四季至明年首季間開始貢獻營收。

投顧法人指出，京鼎訂單能見度自過往的約9個月縮短至3～6個月，7月營收表現低於預期，後續需視庫存去化狀況。預期全年營運恐難逃衰退，營收估衰退15％、稅後淨利衰退逾32％，每股盈餘約16.1元，毛利率估介於25～28％。

投顧法人認爲，京鼎美國據點將增加與美系大客戶黏着度，自動化設備貢獻提高亦有助毛利率提升。由於5G、AI、電動車及高速運算（HPC）等應用帶動半導體長期需求增加，京鼎明年營運將重返成長軌道、長期發展向上，維持「區間操作」評等、目標價210元。