《半導體》精測秒填息後翻黑 關注缺料及漲價影響

精測認爲，5G終端應用滲透率提升，將帶動半導體測試介面需求增加。5G智慧型手機晶片測試更趨複雜、時間拉長，半導體前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升，對測試介面和治具需求看增。除了車用及物聯網外，AI及高速運算（HPC）亦將推升半導體需求。

對此，精測除在智慧型手機應用處理器測試板取得逾7成市佔率，亦長線佈局網通晶片、車用電子等其他晶片測試領域，並因應半導體先進製程持續精進所需的測試需求，開發微機電（MEMS）探針卡系列等利基產品，並逐步導入智慧製造。

面對國際局勢詭譎多變及疫情反覆，精測今年營運聚焦四大方針，包括提升現有客戶新應用佔比、聚焦開發具潛力新客戶，掌握趨勢變化積極全球佈局、彈性調整產能部署，強化全球技術行銷能力，及完善各應用領域所需探針針款，成爲全方位探針卡供應商。

其中，精測BR系列微機電（MEMS）探針卡新產品甫通過高速運算客戶驗證，具高速傳輸介面PAM4技術，將積極佈局5G應用。預期除了5G光通訊晶片外，PAM4技術標準亦將切入高速運算和人工智慧等高速運算晶片領域，擴大相關測試介面市佔率。

精測總經理黃水可會後表示，半導體缺料確實受到疫情影響。由於Delta病毒肆虐使全球疫情再添變數，預期缺料狀況到明年仍無法解決。精測對此以透過拉長備料期及提高安全庫存因應，同時持續關注原物料市場價格變化，目前並未對客戶漲價。