《半導體》精測決配息12元 4大方針佈局未來成長

半導體測試介面廠精測12日召開股東常會，由董事長林國豐(左2)主持，右2爲總經理黃水可。（精測提供）

半導體測試介面廠精測(6510)今（12）日召開股東常會，通過2020年財報及盈餘分配案，決議配息12元。展望2021年，公司看好5G應用持續帶動半導體測試介面需求增加，將聚焦四大方針，強化各產品線涵蓋面、研發面及服務品質，持續佈局未來營運成長契機。

精測受惠5G通訊應用從基礎建設端發展至智慧型手機應用端，帶動所需晶片測試需求，使2020年合併營收42.07億元、年增24.25％，稅後淨利9.33億元、年增達49.35％，每股盈餘（EPS）28.48元，全數改寫新高。

精測總經理黃水可指出，美中貿易戰及新冠肺炎疫情，對去年全球產業供應鏈及終端市場衝擊帶來難以預測的動盪。精測憑藉領先技術、卓越製造及前瞻性營運策略，提供全方位半導體測試介面服務，將挑戰轉化爲商機，在多變環境中逆勢成長。

因應半導體先進製程持續精進所需的測試需求，精測去年開發微機電（MEMS）探針卡系列產品，並逐步導入智慧製造。除了持續開發高階測試板，包括手機應用處理器、高效能運算晶片、網通晶片與射頻晶片等探針卡產品皆通過客戶驗證，並正式量產出貨。

展望今年，精測預期5G終端應用滲透率提升，將帶動半導體測試介面需求增加。5G智慧型手機晶片測試更趨複雜、時間拉長，半導體前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升，對測試介面和測試治具需求看增。

而除了車用電子與物聯網外，人工智慧、高效能運算應用漸廣且多元，亦將推升半導體需求。精測除在智慧型手機應用處理器測試板取得逾7成市佔率，亦長線佈局網通晶片、車用電子等其他晶片測試領域，以及利基產品探針卡市場開發。

面對國際局勢詭譎多變及疫情反覆，精測今年營運聚焦四大方針，包括提升現有客戶新應用佔比、聚焦開發具潛力新客戶，掌握趨勢變化積極全球佈局、彈性調整產能部署，強化全球技術行銷能力，及完善各應用領域所需探針針款，成爲全方位探針卡供應商。

由於營運成長快速，精測現有廠房及營運研發總部預計2023年滿載。爲因應半導體探針卡、智慧製造新事業擴產需求，年初購置第3座新廠預建地、預計2024年啓用，屆時將匯聚更多人才，可望成爲桃園半導體產業鏈新地標。