《半導體》家登2024營收創高達陣 2025挑戰百億關

家登公佈2024年12月自結合並營收5.85億元,月增16.57%、年增13.02%,創同期次高,使第四季合併營收14.76億元,雖季減21.92%、仍年增11.76%,創同期新高、歷史第三高。累計全年合併營收65.45億元、年增達28.91%,續創歷史新高。

家登因進行集團SAP系統版本升級暫停出貨10天、大中華地區適逢十一長假策略性遞延部分訂單出貨,使去年10月營收降至近11月低。隨着出貨恢復正常,在晶圓、光罩載具訂單需求暢旺帶動下,11、12月營收顯著回升,使第四季營收持穩高檔。

家登表示,2024年是豐碩的一年,新產品營收更突破12億元,其中以大中華地區的前開式晶圓傳載盒(FOUP)最旺,伴隨陸系晶圓代工廠因應電動車、AI及手機在地化需求不斷擴廠,家登已成爲大中華客戶首選,晶圓載具及光罩載具需求量快速提升。

對此,家登臺灣母廠全速進行技轉、支援崑山廠及重慶協力廠,配合各大客戶積極完成廠區驗證,出貨量將持續攀升,在地供貨奠定大中華載具龍頭地位。加上衆所矚目的高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)及CoWoS先進封裝技術發展,多頭並進後市可期。

同時,家登航太業務也寫下新里程碑,去年第四季營收逐月創高,並持續擴充產品線,長單疊加奠定穩固營收成長基礎。展望2025年,航太業務將持續開拓新產品領域及送樣,主攻引擎燃料系統零件,市場潛力值得期待。

家登指出,今年航太業務市場的全球潛力與半導體業務並駕齊驅、且相對穩健,未來將雙管齊下,延續核心技術、平衡市場風險。在AI發展趨勢帶動半導體產業發展、航太業務市場需求增加,看好今明2年成長動能持續,其中今年主動能來自CoWoS先進封裝。

家登表示,2025年是公司新技術發表重要年,在本業3D封測前開式晶圓傳送盒(Panel FOUP)出貨穩定提升、前開式晶圓輸送盒(FOSB)強勁成長挹注下,看好營收維持雙位數成長,配合航太業務成長挹注,挑戰集團營收達百億元。