《半導體》北江廠Q3馳援 訊芯明年營運拚先蹲後跳

訊芯-KY董事長徐文一表示，今年是一個變化多端的一年，從去年的半導體IC大缺貨、產能短缺，到新冠疫情的發展，一直到今年的IC供過於求、產能過剩，全球的市場跟經濟環境變化激烈。而面對外部環境的各項挑戰，公司持續觀察市場的變化，調整營運方針來因應，今年越南的河內廠也開始量產，因爲越南河內廠可望爲公司挹注較大的成長動能，公司相信在2023年越南北江廠的建廠完工落成，訊芯的整體績效會逐漸擴大轉佳。

訊芯-KY進一步說明，在2022年經濟放緩、通貨膨脹、美國升息、地緣政治，以及產業的供需失調等多重負面的因素影響下，的確對公司在營運成本及產品終端銷售量產生較大壓力，如同第三季開始的手機等終端產品需求的萎縮，也是因爲去年大家都擔憂缺料，導致囤貨積極，第二季開始就逐步釋放囤貨，造成終端產品的放緩，但公司憑藉着河內廠生產製程的製造成本降低，良率不斷提升，讓訊芯雖然在SiP的手機市場放緩下，但在光學模組方面也找到一個較大的成長動能。在多元化的產品組合上，收到不錯的成果，而訊芯在這個逆風的環境下，也能夠穩健的成長，今年可望交出不錯的成績單。

在可見的未來，科技發展也將繼續增速變化成長，半導體還是科技發展的一個核心，產業雖然有紛擾，但預期長期的市場規模持續擴張，也是一個大勢所趨。隨着更多的半導體產品成爲生活不可或缺的裝置，像過去從電腦到智慧型手機，現在從智慧型手機到智慧型穿戴裝置、元宇宙、智能家居，以及電動車，在光收發模組、微機電感測器、功率放大器需求長期仍會成長。

訊芯前九月營運產品分析，高速光纖收發模組佔71%，較去年度40%成長，主因爲越南產能開出；而車用電子模組佔比微幅下降，爲缺料影響；SiP&感測器等佔19%，較去年度大幅縮小，其因爲需求不高。

展望未來，公司持續着重SiP，拓展5G相關產品種類集終端應用，使產品組合及終端應用領域之封裝及測試市場多元化。

越南廠方面進度，河內廠今年開始量產，剛開始量產，因產品複雜度而需人力支援提升良率、產能，後續有了河內廠經驗可以複製到北江廠，對未來北江廠可望貢獻佳。訊芯預估，今年底北江廠完工落成，明年第一季設備進駐，明年八、九月即可正式量產，貢獻第三季產能、營收，後年貢獻度即爲整年度。

明年營運方面，徐文一預估明年毛利率將先蹲後跳，今年底至明年毛利率可望提升，明年業績挑戰雙位數成長。而關於是否有併購或減資計劃？訊芯-KY表示，持續擴張併購取得技術，未來不排除併購計劃，但短期並沒有減資規畫。