《半導體》愛普*獲贊AI推動者 外資喊加碼、看555

日前愛普*宣佈將砸下5億元，取得來頡400萬股股份，相當於9.56%的部分股權。愛普*將藉由此一投資案，一方面可提升公司資金運用效益，同時也可將愛普*3D堆疊先進封裝經驗和技術進一步推展至電源管理應用領域的長期佈局。

美系外資表示，來頡是一個PMIC(電源管理IC)供應商，可以提供客製化解決方案而不是做商品化業務，這與愛普*的商業模式類似，而雙方合作的更多細節將在準備就緒後予以揭露。

美系外資表示，看到了愛普*、來頡這筆交易的協同效應，並繼續看好愛普*，因爲其核心業務持續復甦中，更在出先進封裝技術上取得進展，新的嵌入整合式被動元件(IPD)的Design Win可以實現下一代2.5D人工智慧的封裝，有鑑於此，看好愛普*是下一代人工智慧(AI)的推動者，給予加碼評等、目標價555元。