《半導體》11月營收衝次高 意德士亮燈攻頂
意德士科技公佈2024年11月自結合並營收5997.9萬元,月增27.33%、年增達43.85%,僅次於8月6107.1萬元、改寫歷史次高。累計前11月合併營收5.71億元、年增達20.89%,已超越2022年全年5.41億元、提前改寫年度新高。
意德士科技先前預期,隨着市場庫存去化接近尾聲,晶圓製造需求可望在上半年止跌、下半年緩步成長。而AI、高速運算(HPC)、5G、汽車工業應用等帶動晶片等先進應用領域需求增加,可望帶動半導體市場未來成長性,預期今年營運可望回溫並穩定成長。
而意德士科技規畫多時的竹東二期新廠與技術中心,已於9月初開工動土,預計2026年首季完工,滿載後產能將增逾2倍、並將增加研發量能。公司也預留2層樓空間,一層作爲技術中心、另一層與夥伴洽談建置新產品線。
法人指出,先進製程需求暢旺、成熟製程需求回溫,產線稼動率提升帶動半導體耗材用量,帶動意德士科技第三季營收續創高、獲利成長優於營收,看好第四季營收有機會持穩向上,使下半年營運將優於上半年,全年營收維持雙位數成長、改寫歷史新高。
意德士科技董事長闕聖哲表示,去年聚焦拓展海外市場及非晶圓製造應用,首季營收佔比已見顯著提升,未來將持續推進此策略,公司已接獲日本及美國客戶需求,其中後者正進行驗證中,期待未來海外營收貢獻能達3分之1,增添營運成長動能。