ASIC晶片成趨勢 3家臺廠受惠

路透

【撰文：李科諺】

不過輝達的通用晶片雖強效，但售價昂貴。若廠商自行開發專用化晶片，就能達到需求並降低成本，算是高CP值的解決方案，因此雲端服務供應（CSP）大廠多已在自行開發特殊應用積體電路（ASIC），就是着眼於成本與規模的考量，包括美系4大雲端服務業者Microsoft Azure、Google Cloud、Amazon AWS、Meta等，均逐年擴大相關投資。針對特定場景或應用所設計的ASIC晶片，將會比輝達所販售的通用GPU更有優勢。

與晶圓代工廠合作者

將更有機會拿到訂單

根據研調機構Global Information預估，全球ASIC晶片市場規模將於2030年達到355億美元，2023年至2030年的年均複合成長率（CAGR）可望達8.2%。

中長期而言，IC設計服務將受惠半導體產業自研晶片趨勢，IP部分亦受惠設計公司的增加，以及外包設計趨勢，整體IP市場需求仍將維持暢旺。另外，CSP廠找不同類型ASIC合作伙伴的決策過程有相當大的差異，成熟製程是由ASIC廠驅動，因設計風險遠大於製程風險；而先進製程ASIC，則是由晶圓代工廠驅動，因製程風險大於設計風險，因此純IC設計服務公司都有合作的晶圓廠。而當前AI加速晶片需求大，此類晶片多使用7奈米以下的先進製程，因此與有先進製程晶圓代工或晶圓專工／IDM合作的ASIC廠，較有機會拿到訂單，包含臺積電（2330）子公司創意（3443）、聯電（2303）集團旗下的智原（3035），以及與臺積電合作密切的力旺（3529）等。3家ASIC廠的分析如下：

創意》全年EPS預估在27元以上

作爲臺積電子公司，創意是國內ASIC的領導廠商，且致力於擴大先進製程。雖然今年上半年的營收較差——第1季營收較去年同期衰退12.84%，第2季累計營收仍較去年同期衰退5.38%，但得益於AI題材發酵，法人正向看待今年創意的表現，預計全年營收爲284億2,791萬元，全年每股盈餘（EPS）則上調至27.45元。

雖有利多加持，但創意近5年本益比區間在22.7～87.82倍間，以當前股價計算，本益比在62～66倍，已不便宜。由於創意今年營收與EPS表現都有望超過去年，並達到歷年最佳，因此投資人仍可繼續追蹤，並待股價較低時再進場佈局。

智原》跨入先進製程設計服務，本益比可望提升

智原是聯電集團旗下的IC設計服務公司，營運模式就是替客戶設計IC，主要提供ASIC服務與矽智財（IP）授權服務，ASIC業務佔公司營收55.7%。下游終端應用包括通訊網路、AIoT、多媒體、消費性電子、PC周邊等，製程技術則以成熟製程爲主。

雖智原大規模生產（MP）的產品庫存已回到相對健康的水位，但因客戶的庫存仍位於高檔，推估智原2024全年MP營收將衰退20%。不過，在第1季的法說會中公司提到委託設計（NRE）營收全年將翻倍成長，主要系因NRE走向先進製程，在先進製程挹注下，季營收增長可望持續成長。

法人預估，智原2024年與2025年的EPS分別爲6.32元、11.07元。考量明年獲利恢復成長，而且從成熟製程跨入先進製程設計服務，本益比可望往歷史區間30～46倍的上緣靠攏，投資人可依此作爲參考。

力旺》IP授權權利金將開啓新一輪成長

IP的營收來源有授權金與權利金，授權金爲一次性，權利金則是持續性，對營收貢獻更大。而力旺的IP授權主要是屬於權利金收入，目前佔營收近7成，因此營運相當穩定。

力旺在近期法說會上表示，28與22奈米案件以下IP，由於客戶逐漸進入量產，權利金也將開啓新一輪成長。而今年第1季與第2季營收分別季增20.22%及28.19%，累計營收達到16億9,577萬元，已超越2022年同期高點的15億2,339萬元。EPS部分，第1季EPS創歷史新高來到5.77元，加上強勁的營收表現，法人預估今年全年EPS有望挑戰28元，年增4成。

力旺近5年本益比區間在32.79～173.72倍間。若以2023年全年EPS 19.76元來算，股價上緣約在3,432元左右，與2024年2月5日的高點3,250元相距不遠。不過若今年EPS如法人所估，則股價還有成長空間。