AI終端“6月大戲”即將開幕！英偉達、蘋果、AMD動態連發 行業掀起新一輪換機潮？

《科創板日報》6月1日訊 接下來的這個6月，多家科技巨頭都有望揭曉AI終端的最新進展。

COMPUTEX 2024預計將於2024年6月4-7日召開，今年大會主題爲“Connecting AI（AI串聯，共創未來）”，將展示AI發展的最新應用與技術，細分主題包括AI計算、先進互聯、未來移動、沉浸式現實等。

作爲科技行業的一大盛會，COMPUTEX 2024有望爲全球科技產業揭示AI技術創新的里程碑，引領未來科技發展方向。在會上/會前，英偉達、AMD、高通、英特爾等多家公司高管都將發表主題演講，值得注意的是，這些主題演講絕大部分都與AI PC相關。

PC並非是AI在端側唯一的承載，有望在6月與AI PC一同成爲焦點的，還有AI手機。

在COMPUTEX 2024之後，蘋果將在北京時間6月11-15日舉行WWDC 2024。不久前蘋果已與OpenAI達成協議，將把ChatGPT集成到iOS18中，預計雙方合作關係將在WWDC 2024上官宣。蘋果自家的Siri也將基於蘋果自己的AI大模型進行升級，交互將更加自然；此外在這次的WWDC上，蘋果還有望推出一整套AI工具Project Greymatter，並將其集成到Safari、照片等核心APP中。

非蘋陣營中，多家手機廠商如OPPO、榮耀、小米、三星等也已展示了主打AI功能的新款手機。

▌AI PC與AI手機將帶來什麼變化？

與傳統智能手機及PC相比，AI手機、AI PC在硬件上都會帶來多項升級，包括處理器、存儲、散熱、顯示屏幕等多個方面。

存儲

大模型將在本地存儲及運行，對終端設備的存儲、內存容量和性能都提出了更高的要求。以130億參數大模型爲例，即使藉助模型壓縮技術處理，數十GB大小的模型壓縮後仍有13GB左右；且模型運行時也需要佔用較多內存。

IDC認爲，16GB RAM將成爲新一代AI手機的最低要求；至於AI PC，德邦證券5月30日報告則指出，AI PC大多內存在16GB以上，配合512G以上的固態硬盤。

處理器

AI手機中，高通與聯發科均已發佈支持端側AI大模型的SoC處理器；AI PC方面，從搭載機型來看，英特爾酷睿Ultra系列處理器則爲目前最主流的AI PC處理器。

散熱

AI 手機算力性能提升的同時，功耗、發熱量也將更加明顯，散熱方案亟需升級。

同樣，AI PC本地大模型的運行需要更大的算力密度，更高的算力帶來更大功耗問題，券商指出，散熱是AI PC性能釋放的保障，對PC性能的穩定性及可靠性起到直接決定性的作用。以惠普AI PC星Book Pro 14 2024拆機爲例，爲保證AI工作效率，背面直觸處理器核心的部分以及散熱鰭片均採用銅合金材質，通過熱管形狀、材料、散熱扇等設計，多重保障處理器在高負載工作時，將熱量高效傳導出機身外，確保處理工作與AI任務時，效率始終如一。

總體而言，在這一場AI浪潮中，端側的落地與應用極爲重要，雲端AI算力和大模型技術均已取得較好發展，也爲端側AI應用落地提供了有力支撐。德邦證券認爲，未來AI終端將再消費電子領域快速滲透，AI手機、AI PC、AI可穿戴設備等將迎來蓬勃發展，消費電子行業將迎來新一輪創新週期，重回成長。

落實到具體環節上，分析師認爲，AI手機方面建議關注整機廠商和上游零部件廠商，包括：

AI PC中，產品“蝶變”疊加換機需求有望拉動上游產業鏈量價齊升，建議關注PC上游產業相關標的：