AI PC戰國風雲羣雄爭霸

隨着AI晶片技術快速升級和生成式AI大模型的趨向成熟，AI正朝向PC等普羅大衆的應用紮根。圖／美聯社

半導體晶片大廠對AI PC佈局

隨着AI晶片技術快速升級和生成式AI大模型的趨向成熟，AI正朝向PC等普羅大衆的應用紮根，併成爲各家業者結盟衝刺的賽道，AI PC成爲最新戰場。

手機晶片大廠高通美國時間24日在夏威夷登場，發佈PC運算處理器平臺Snapdragon X Elite，基於子公司Nuvia發展「Oryon」的全新Arm CPU核心，成爲高通Windows-on-Arm NB殺手級應用，預計明年中由OEM廠商搭載推出；高通更直指「晶片競爭對手就是蘋果、英特爾」，宣告2024年AI PC將羣雄割據。

與此同時，AI晶片巨頭輝達（NVIDIA）CEO黃仁勳、超微（AMD）CEO蘇姿豐等科技界名流，現身在美國德州奧斯汀舉行的「聯想創新科技大會」，與聯想集團董事長兼CEO楊元慶共同推動「AI for All」計劃。

綜合外媒25日報導，在「聯想創新科技大會」上，除主辦方聯想，以及輝達、超微之外，包括英特爾、微軟、高通等全球科技業CEO當天連袂站臺，凸顯各方共同合力打造AI應用普及化的願景。楊元慶並展示聯想首款AI PC、大模型壓縮技術、AI Twin（指AI是用戶的數字雙胞胎）等一系列成果。

聯想除與輝達共同公佈重大計劃，即推出「混合AI解決方案」，並宣佈與英特爾攜手推動AI在用戶端、邊緣、網路和雲端的所有工作負載上規模化應用；和超微在AI設備、基礎設施和解決方案等方面繼續合作等多項計劃。

楊元慶說，與輝達緊密合作下，聯想將提供完全整合的系統，將AI驅動的算力引入資料生成的各個地方，從邊緣到雲端，幫助企業輕鬆部署客製化的生成式AI應用，覆蓋千行百業。

臺廠供應鏈 喜迎換機潮

這意味著作爲輝達的合作伙伴，聯想將提供基於NVIDIA MGX架構的新企業級AI解決方案、聯想混合AI服務及其他層面的服務。

面對各方搶食AI PC大餅，臺廠供應鏈樂見最終勝出是哪家品牌廠，都將提供最具競爭力之硬體解決方案，爲此加緊腳步準備；據瞭解，IC設計公司如義隆電、致新、鈺太等筆電供應鏈，都將迎來換代商機。

義隆電因其佔據市場主導地位，在NB觸控板與觸控螢幕IC市佔率全球第一，平均單價（ASP）隨着AI導入，預估將同步增長，相關應用如NB觸控板導入壓感觸控板Haptic／發亮觸控／大面積觸控等，也會因AI裝置對感測需求拉高而提升滲透率。

鈺太深耕筆電MEMS麥克風，隨生成式AI不斷演進，從首先推出的 Text to Text 類型，未來將商用化更多類型，PC對收音品質要求提升，有望帶動微機電麥克風 D-MIC數量增加與規格升級。

致新PC比重佔營收約3成，第三季已感受相關筆電需求回溫，營收創下四個季度以來高峰；隨着未來AI PC電流、功耗提升，將有助相關電源管理IC出貨。致新於筆電市場耕耘許久，與OEM／ODM廠合作關係密切，預估在戰局中將不會缺席。

聯發科及輝達陣營則備感壓力，AI PC市場競爭格局越發激烈，未來如何在AI基礎上發展突破性應用，值得持續追蹤。