5G高門檻 聯發科多元並進

圖／本報資料照片

4G、5G晶片全球競爭廠商

華爲捲土重來，雖然對聯發科（2454）不會造成立即影響，然華爲仍可能憑藉5G方案快速切入中低階市場，中國大陸爲聯發科智慧型手機業務的主要市場，長期恐爲一大隱患。不過基頻處理器（BP）產業集中度高，5G時代技術體系愈趨複雜，目前主要由高通、聯發科、華爲及三星四大廠把持。

法人認爲，智慧手機需求回溫，聯發科SoC仍爲最大受惠者，另外挾通訊相關技術積累，切入SerDes（序列／解序器）ASIC市場機會大。

5G晶片包含5G SoC（CPU、GPU、記憶體）、基頻、射頻晶片所組成，設計門檻高，蘋果爲避免讓高通掐脖子也積極切入，但近期已證實，至少到2026年蘋果5G基頻晶片還是會由高通供應。主要因爲進入5G時代，複雜的技術體系，必須同時支援2G至4G，加上不同地區、不同形式網路皆需要兼容，具有極高的專利壁壘。

可以見得，5G晶片設計難度不亞於應用處理器，僅有精通半導體設計和製造，同時自身業務架構多元的廠商才玩得起。如聯發科提供客戶完整5G解決方案，包括基頻及射頻，聯發科本身又是SoC供應商，直接整合，產品性能、價格都很有競爭力。

法人表示，聯發科並未供貨給華爲，且Mate 60系列鎖定高端市場，與之非直接競爭。

且據供應鏈近期表示，聯發科目前對智慧型手機展望，已較第二季法說會看法好轉且樂觀，有相當高機會將在第四季提高SoC的投片量。

此外，法人透露，ASIC業務是聯發科欲深入發展的另一個關鍵領域。聯發科與晶圓代工廠合作緊密，具備產能優勢，在5G通訊技術上也擁有全面的IP產品組合，其中包括SerDes，可用於處理器相關應用，將能獲得國際大廠青睞。

聯發科多點並進、積極佈局突破口，除市場所熟知的車用智慧座艙之外，聯發科於通訊組件多年深耕積累之下，也將是一大成長機會。未來聯發科也持續向6G衝刺，以衛星與地面網路整合，期許成爲6G世代規則制定者。