3奈米制程設計 華爲拚年底完成

綜合陸媒14日報導，華爲去年8月底推出、引起全球市場熱議的5G旗艦手機Mate 60 Pro，採用中芯國際代工的7奈米制程，被外界視爲是華爲突破美國封鎖的一大壯舉。如今華爲再接再厲，其新一代麒麟9010晶片將以3奈米制程製造，目前已在設計階段，預估在2024年底設計完成。

另一方面，在美國抵制之下，華爲也在加速努力尋求晶片供應鏈的「純國產化」，顯示華爲想強化自身產業鏈的自主可控。目前在晶片代工領域上，中芯國際已經成爲華爲的重要戰略合作伙伴。

稍早前消息人士透露，中芯最近已經籌組3奈米制程研發團隊，市場人士推測中芯將利用美國晶片禁令實施前所囤積的設備，協助華爲生產3奈米晶片。美國財經媒體近日也披露，華爲去年推出的Mate 60 Pro新機，其由中芯生產的處理器晶片麒麟9000s，就是使用美國半導體設備商應用材料與科林研發的設備，這些設備在美方禁令實施之前就已獲得。

不過，華爲與中芯仍受困於先進技術與高階設備的獲得，以致產品良率低導致產量減少。今年2月初傳出，因大陸市場對華爲AI晶片的需求飆升，但是因製造方面的侷限，迫使華爲要求代工業者先放緩高階Mate 60手機晶片生產速度，改爲優先生產AI晶片。

目前華爲透過代工廠生產旗下升騰AI晶片和麒麟晶片，在美國政府限制輝達（NVIDIA）AI晶片輸中下，升騰910B被視爲大陸最具競爭力的AI晶片，目前在大陸市場變得很受歡迎。